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随着U盘存储设计、生产、加工工艺的不断提高,应用半导体封装技术将闪存芯片、主控芯片、PCB电路板与机身一体成型的U盘产品,由于集成度高、更轻、更薄、更短小,并且具备防水、防尘、防压力的特性也逐渐成为了U盘市场上炙手可热的新生儿。
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